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沪士电子:高端电路板 为未来高频通讯作准备

沪士电子:高端电路板 为未来高频通讯作准备

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●沪士电子董事长吴礼淦。

(记者 贺鹏飞 南京报道)另一家「小巨人」台企沪士电子股份有限公司长期深耕PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)领域,并且持续推动产业升级。公司智能化和自动化生产水平在业内数一数二,投资新建的高层高密度互连积层板研发与制造项目已经小量出货,将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域。

沪士电子1992年在昆山成立,现已发展成为全球PCB百强企业之一,获评国家级高新技术企业、江苏省专精特新科技小巨人企业、江苏省示范智能车间等。公司2010年在深交所挂牌上市,成为昆山台企A股上市「第一股」,去年营收达到74.60亿元(人民币,下同)。

在沪士电子昆山厂区内,一名技术人员坐在电脑前就能控制十几台数控机床,厂房内难得见到几名工人,但却不时可见一些移动机器人穿梭运输各种生产材料。沪士电子董事长吴礼淦表示,公司是大陆较早启动智能化改造和数字化转型的台企之一,智能化和自动化生产水平在业内已经处于数一数二的水平。

「我们引入智能化和自动化生产设备后,每道工序节省人力60%以上。」吴礼淦说,公司多年来持续引入加大在智能化生产设备上的投入,近两年平均每年投入都在1.5亿元以上。目前,昆山长期的工人数量已由6,700多名降至4,000多名,但产能和营业额还在持续增长。

因应电子产业需求升级,沪士电子也持续加大研发力度,积极布局高端化产品。目前,公司共有80余项专利,其中发明专利30余项,此外还有50余项专利正在申请中。

同时,沪士电子已规划投资19.8亿元,新建年产 6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板,以及16.5万平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板,以进一步完善产业布局,强化高端产品竞争优势。

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