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AMD Ryzen 7000最高可提供22个USB介面,怎么插都够用

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月底就能买到Ryzen 7000处理器了,升级5nm Zen4架构的这一代Ryzen不仅提供了系列史上最强的性能,同时还有异常丰富的扩充支援能力,因为X670E晶片组是首次双晶片组成,光是USB介面就有高达22个,想怎么插就怎么插了。

AM5平台这次首发了4款晶片组,分别是X670E、X670、B650E及B650,X系列主打超频及供电设计,同时支援PCIe 5.0储存及显示卡,9月份就可以上市。

B650系列面向更主流的使用者,也支援PCIe 5.0显示卡及储存,但只能同时用一个,10月份上市,起价125美元,算过来差不多就是千元级主机板起步了。

在这4个晶片组中,X670E当然是最高阶的,而且它其实是两个X670南桥组成的,所以IO扩充上丰富一倍,有网友曝光了某厂商的X670E主机板的结构图,如下所示:

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Ryzen 7000平台中CPU及南桥都可以提供IO扩充,CPU部分就提供了PCIe 5.0 x4 M.2、PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4 M.2及HDMI 2.0,USB介面也能支援USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2及USB 2.0。

两个南桥更不用说了,除了多个PCIe 4.0 x4 M.2扩展之外,还支援USB 3.2 Gen1、USBC 3.2 Gen2x2、USB 2.0/1.1等等。

总体来看,Ryzen 7000搭配X670E主机板的话,光是M.2插槽就至少有四五个,包括PCIe 5.0及4.0在内,USB介面最多可达22个,至少2个全功能的USBC 3.2 Gen2x2,也就是20Gbps速度的, 10Gbps的USB 3.2 Gen2介面至少6个,5Gbps及以下的就更多了。

有了这么多的USB介面,使用者外接再多的USB装置也不怕介面不够了。

其他M.2或者PCIe x2/x1之类的扩展介面也很充足,倒是SATA介面只保留了4个,不过有大量M.2硬碟介面的话,SATA装置也没那么多需求,4个够用了。

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